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有机硅密封胶

ZS-M310

产品特点

        应力小、可拆卸、方便返修。适用于电子元器件、仪表等防水、防潮密封,电子元器 件粘接及模块保护。

技术参数

型号

操作性能

固化性能

配比

(重量比)

可操作时间(min)

固化深度

(24h,mm)

硬度

(shore A)

固化收缩率

(%)

击穿电压(kv/mm)

体积电阻率(Ω·cm)

温度范围(℃)

ZS-M310 10:1 40~70 ≥50 10~30 <0.2 >15 >1014 -55~210

使用方法

1、称 量:准确称量A、B组份按10:1(质量)比例充分混合。

2、混 胶:用手工或机器将胶料充分混合均匀。手工方法混合要注意一次性配胶量不能过多,以免后期流动性降低难以灌胶。

3、脱 泡:将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡,用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气。

4、灌 封:把脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作(灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥)。

5、固 化:灌封好的零部件置于室温下固化,初固后可进入下道工序 , 完全固化需 8~24小时。