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有机硅密封胶 ZS-M310
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产品特点
应力小、可拆卸、方便返修。适用于电子元器件、仪表等防水、防潮密封，电子元器 件粘接及模块保护。
技术参数
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型号 |
操作性能 |
固化性能 |
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配比 （重量比） |
可操作时间（min） |
固化深度 （24h，mm） |
硬度 （shore A） |
固化收缩率 （%） |
击穿电压（kv/mm） |
体积电阻率（Ω·cm） |
温度范围（℃） |
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| ZS-M310 | 10：1 | 40～70 | ≥50 | 10～30 | ＜0.2 | ＞15 | ＞1014 | -55～210 |
使用方法
1、称 量：准确称量A、B组份按10：1（质量）比例充分混合。
2、混 胶：用手工或机器将胶料充分混合均匀。手工方法混合要注意一次性配胶量不能过多，以免后期流动性降低难以灌胶。
3、脱 泡：将混合均匀的胶料置于真空柜内脱泡，用抽真空方式去除搅拌过程中夹带空气。
4、灌 封：把脱完气泡的胶料灌到器件中完成灌封操作（灌封前器件表面和混合用的容器应保持清洁和干燥）。
5、固 化：灌封好的零部件置于室温下固化，初固后可进入下道工序 , 完全固化需 8～24小时。
