产品特点

        半透明，具有一定的触变性能。用于电子线路板上电子元件的粘接定位及加固。

技术参数

使用方法

        将被粘或被涂覆材料表面清理干净，除去锈迹、灰尘和油污等；套上尖嘴，然后用刀具将尖嘴切出一个斜面，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分布均匀，将被粘面合拢固定即可；将粘接好的部件置于空气中，室温固化24小时后即可投入使用。操作完成后，未用完的胶密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在存储过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清理后可正常使用，不影响产品性能。