产品特点

        低放热量、韧性好；适用于对温度敏感的半导体材料，太阳能元器件及其他电子电器的粘接和灌封。

技术参数

使用方法

1、清洁表面：将被施胶物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

2、混胶：配比前要在桶中搅匀主剂和固化剂。并按照说明配比进行称量，均匀混合，调胶量不宜过多，要在操作时间内用完。

3、施胶：可用手工刮板或滚筒上胶，也可用双组份机器上胶。混合后的粘合剂应均匀刮于被粘表面。一般情况下，单面施胶即可，被粘基材应在施胶后立即或者在开放时间内粘接在一起。并施加一定的压力，确保胶水与两个层面有很好的接触。

4、固化：可在室温固化，也可通过加热加速固化，提高固化温度和延长加压时间均可提高强度。

5、清理：未固化胶水可用特殊的清洗剂清除，固化后的胶水只能用机械方法清除。