产品特点

        高强度、水煮可拆卸。用于晶片/硅片切割工艺，片状粘结后切割分离，水晶棒状粘结后切割成粒。此胶是本公司专门针对紫外线固化胶粘剂的缺陷所设计的，紫外线固化存在需要投资紫外光设备，材质需要一面透明，这就增加了设备投资成本，对材质通用性不强的缺陷。该胶属于底涂型第三代丙烯酸酯胶粘剂，也被称为晶体胶，粘接材料适应广，使用方便，气味低，无毒，粘接后不留痕迹（无影胶），固化速度快，粘接强度高，耐水煮性好，耐候性好等特点。

产品应用

主要用于粘接金属/陶瓷/玻璃/大理石等材料。

1、在制作水晶和玻璃工艺品过程中无法用紫外线固化的工况；

2、晶片/硅片切割工艺，片状粘接后切割分离，水晶棒状粘接后切割成粒；

3、玻璃/金属/陶瓷/大理石/水晶/硅块等材料之间的粘接。

技术参数

使用方法
1、确保粘接面干燥，无污物。

2、使用简单，将底涂剂B组份均匀涂擦一个粘接面后，在另一个粘接面涂上A组份胶， 然后将两个粘接面叠合压紧即可。

3、固化时间30秒初固，1个小时后可达到最高强度的百分之八十。

半导体晶体切割	光伏硅片切割